シャープに100億円出資へ　米半導体大手クアルコム

　【清井聡】経営再建中のシャープが、米半導体大手のクアルコムから最大100億円の出資を受け入れることで合意したことが明らかになった。両社はスマートフォン向けの次世代パネルを共同開発し、シャープが技術を提供する。見返りにクアルコムがシャープの財務体質の改善を助ける。

　シャープは業績不振で自己資本比率が9月末時点で9.9%にまで低下し、資本増強の必要に迫られている。米インテルなど他の半導体・IT大手とも出資の交渉を進めてきたが、合意するのは今回が初めて。

　クアルコムは12月中にシャープの第三者割当増資を引き受ける形でまず50億円を出資。パネル開発が順調に進めば、さらに50億円を追加する。出資が計100億円になれば、単純計算でクアルコムの出資比率は5%程度となる。4日午後にも発表する見通し。

　asahi.com　2012年12月4日

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