中国、半導体量子計算チップパッケージング技術が新たな段階へ

量子計算チップ安徽省重点実験室がこのほど明らかにしたところによると、中国の科学研究チームは第1世代業務用半導体量子チップ回路基板の開発に成功した。同基板は最大6ビットの半導体量子チップのパッケージング・試験の需要を満たせる。半導体量子チップはより効率的にその他の量子コンピューターの重要中核部品と相互に連結し、半導体量子チップの高い性能を十分に発揮することができる。光明日報が伝えた。

量子コンピューターは従来のコンピューターより高い計算能力とより速い演算速度を有する。複数種類の技術ロードマップのうち、半導体量子計算はスピン量子ビットのサイズが小さく、優れた拡張性があり、現代半導体の製法・技術と互換性があるといったメリットがあるため、大規模量子コンピュータープロセッサの有力候補の一つとされている。

量子計算チップ安徽省重点実験室の賈志龍副主任は、「量子チップ基板は量子チップパッケージングにおける欠かせない一部で、都市の基礎構造のように半導体量子チップに基礎的サポートと信号接続を提供できる。基板に集積される回路と部品は量子ビット信号読み取りのS/N比と読み出しの忠実度を効果的に高め、量子チップの安定運営を保証できる。この基板が高度に集積される各種量子機能部品と回路機能ユニットは、量子チップの操作性を大幅に高めている。この半導体量子チップ回路基板の研究開発は、中国の半導体量子計算技術ロードマップにおける研究開発・生産コストを大幅に削減できる上、中国の半導体量子計算チップパッケージング技術が新たな段階に進んだことをも示している」と述べた。（編集YF）

「人民網日本語版」2023年8月11日