ファーウェイがAIチップ「Ascend」シリーズのリリース計画発表
人民網日本語版 2025年09月19日15:30
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華為(ファーウェイ)の徐直軍副董事長兼輪番董事長は18日、上海市で開かれた華為の年次イベント「HUAWEI CONNECT 2025」において、同社のAIチップ「昇騰(Ascend)」の「950シリーズ」、「960シリーズ」、「970シリーズ」のリリース計画を明らかにした。
昇騰950シリーズは、「950PR」と「950DT」の2つのバージョンで構成されており、「950PR」は2026年の第1四半期(1-3月)に、「950DT」は2026年の第4四半期(10-12月)にそれぞれリリースされる計画だ。「昇騰960」は、2027年第4四半期に、「昇騰970」は2028年第4四半期にそれぞれリリースを予定している。
徐副董事長は、「当社は2018年に初めて『昇騰310』を、2019年に『昇騰910』をリリースして以降、AI基礎コンピューティングの研究開発とイノベーションに継続的に資金を投じてきた」とした。
そして、「『昇騰』は今後も進化し、中国、ひいては世界のAIコンピューティングのために、強固な基礎を築く」と語った。(編集KN)
「人民網日本語版」2025年9月19日
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