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中国外交部(外務省)の汪文斌報道官は10日の定例記者会見で、バイデン米大統領が「半導体補助金法」に正式に署名したことについて、次のように述べた。
中国側の担当当局は、この法案についてすでに立場を明らかにしている。中国国際貿易促進会、中国国際商業会議所なども、同法案による世界の商工業界の経済・貿易・投資協力への不当な干渉と制限に反対する声明を発表している。
同法案は、米国の科学技術とチップ産業の競争力の強化が目的であるとしているが、米国国内のチップ産業に巨額の補助金を給付し、関係企業の中国における正常な投資・経済・貿易活動及び中米間の科学技術協力を制限する条項を含む差別的な産業支援政策を実施するもので、世界の半導体サプライチェーンを歪め、国際貿易に混乱をもたらす。中国はこれに断固たる反対を表明する。
同法案のいわゆる「保護措置」は地政学的色彩が濃く、米国による経済的威圧の新たな一例となるものだ。米国がどのように発展するかは米国自身の問題だが、それは関連するWTOルールに沿って、公開・透明・無差別の原則に沿い、世界の産業チェーンとサプライチェーンの安全性と安定性の維持に資するものであるべきだ。中国と米国の経済、貿易、科学技術協力に障害を設けるべきではないし、ましてや中国側の正当な発展の権益を損なうべきではない。中国と米国の経済、貿易、科学技術協力は双方の共通利益及び人類共通の同進歩に資するものであり、制限と「デカップリング」は自他共に損害を与えるだけである。(編集NA)
「人民網日本語版」2022年8月11日
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